Kobrezko xafla
Produktuaren aurkezpena
Kobrezko xafla kobre elektrolitikoz egina dago, lingote, bero-ijezketa, hotzeko ijezketa, tratamendu termikoa, gainazala garbitzea, moztea, akabera eta ondoren ontziratzea prozesatuz. Materialak eroankortasun termiko eta elektriko bikaina, harikortasun malgua eta korrosioarekiko erresistentzia ona ditu. Oso erabilia izan da industria elektrikoan, automobilgintzan, komunikazioetan, hardwarean, dekorazioan eta beste industria batzuetan.
Parametro tekniko nagusiak
1-1 Konposizio kimikoa
| Aleazioa Ez. | Konposizio kimikoa (%,Gehienez) | ||||||||||||
| Cu+Ag | P | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | Sn | S | Zn | O | Ezpurutasuna | |
| T1 | 99,95 | 0,001 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,005 | 0,002 | 0,003 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,02 | 0,05 |
| T2 | 99,90 | --- | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,005 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,06 | 0.1 |
| TU1 | 99,97 | 0,002 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,004 | 0,002 | 0,003 | 0,002 | 0,004 | 0,003 | 0,002 | 0,03 |
| TU2 | 99,95 | 0,002 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,004 | 0,002 | 0,004 | 0,002 | 0,004 | 0,003 | 0,003 | 0,05 |
| TP1 | 99,90 | --- | 0,002 | 0,002 | --- | 0,01 | 0,004 | 0,005 | 0,002 | 0,005 | 0,005 | 0,01 | 0.1 |
| TP2 | 99,85 | --- | 0,002 | 0,002 | --- | 0,05 | 0,01 | 0,005 | 0,01 | 0,005 | --- | 0,01 | 0,15 |
1-2 Aleaziozko taula
| Izena | Txina | ISO | ASTM | JIS |
| Kobre purua | T1, T2 | Cu-FRHC | C11000 | C1100 |
| oxigeno gabeko kobrea | TU1 | ------ | C10100 | C1011 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | |
| kobre desoxidatua | TP1 | Cu-DLP | C12000 | C1201 |
| TP2 | Cu-DHP | C12200 | C1220 |
1-3 Ezaugarriak
1-3-1Ezaugarri mm
| Izena | Aleazioa (Txina) | Tenperatura | Tamaina (mm) | ||
| Lodiera | Zabalera | Luzera | |||
| Kobrezko xafla | T2/TU2 | H 1/4H | 0,3~0,49 | 600 | 1000~2000 |
| 0,5~3,0 | 600~1000 | 1000~3000 | |||
Tenplatze-marka: O. Biguna; 1/4H. 1/4 Gogorra; 1/2H. 1/2 Gogorra; H. Gogorra; EH. Ultragogorra; R. Beroan laminatua.
1-3-2 Tolerantzia unitatea: mm
| Lodiera | Zabalera | |||||
| Lodiera Desbideratze Onartua ± | Zabalera Onartutako Desbideratzea± | |||||
| <400 | <600 | <1000 | <400 | <600 | <1000 | |
| 0,5~0,8 | 0,035 | 0,050 | 0,080 | 0,3 | 0,3 | 1.5 |
| 0,8~1,2 | 0,040 | 0,060 | 0,090 | 0,3 | 0,5 | 1.5 |
| 1.2~2.0 | 0,050 | 0,080 | 0,100 | 0,3 | 0,5 | 2.5 |
| 2.0~3.2 | 0,060 | 0,100 | 0,120 | 0,5 | 0,5 | 2.5 |
1-3-3Errendimendu mekanikoa:
| Aleazioa | Tenperatura | Trakzio-erresistentzia N/mm2 | Luzapena ≥% | Gogortasuna HV | ||
| T1 | T2 | M | (O) | 205-255 | 30 | 50-65 |
| TU1 | TU2 | Y4 | (1/4H) | 225-275 | 25 | 55-85 |
| TP1 | TP2 | Y2 | (1/2H) | 245-315 | 10 | 75-120 |
|
|
| Y | (H) | ≥275 | 3 | ≥90 |
Tenplatze-marka: O. Biguna; 1/4H. 1/4 Gogorra; 1/2H. 1/2 Gogorra; H. Gogorra; EH. Ultragogorra; R. Beroan laminatua.
1-3-4 Parametro elektrikoak:
| Aleazioa | Eroankortasuna/%IACS | Erresistentzia koefizientea/Ωmm2/m |
| T1 T2 | ≥98 | 0,017593 |
| TU1 TU2 | ≥100 | 0,017241 |
| TP1 TP2 | ≥90 | 0,019156 |
1-3-4 Parametro elektrikoak






