Letoizko xafla
Produktuaren aurkezpena
Letoizko xafla, kobre elektrolitikoa, zinka eta oligoelementuak lehengai gisa hartuta, lingote bidez prozesatu, bero-ijeztatu, hotzeko ijeztatu, tratamendu termikoa, gainazala garbitu, moztu, akabatu eta gero ontziratuz. Materialaren prozesuen errendimendua, plastizitatea, propietate mekanikoak, korrosioarekiko erresistentzia, errendimendu ona eta eztainu ona ditu. Oso erabilia izan da industria elektrikoan, automobilgintzan, komunikazioetan, hardwarean, dekorazioan eta beste industria batzuetan.
Parametro tekniko nagusiak
2-1 Konposizio kimikoa
| Izena | Aleazio zenbakia | Konposizio kimikoa (%, Gehienez) | ||||||||
| Cu | Fe | Pb | Al | Mn | Sn | Ni | Zn | Ezpurutasuna | ||
| Letoia | H96 | 95.0-97.0 | 0,10 | 0,03 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,3 |
| H90 | 88.0-91.0 | 0,10 | 0,03 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,3 | |
| H85 | 84.0-86.0 | 0,10 | 0,03 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,3 | |
| H70 | 68,5-71,5 | 0,10 | 0,03 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,3 | |
| H68 | 67.0-70.0 | 0,10 | 0,03 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,3 | |
| H65 | 63,5-68,0 | 0,10 | 0,03 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,3 | |
| H63 | 62.0-65.0 | 0,15 | 0,08 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,5 | |
| H62 | 60,5-63,5 | 0,15 | 0,08 | --- | --- | --- | 0,5 | Rem | 0,5 | |
2-2 Aleaziozko Taula
| Izena | Txina | ISO | ASTM | JIS |
| Letoia | H96 | CuZn5 | C21000 | C2100 |
| H90 | CuZn10 | C22000 | C2200 | |
| H85 | CuZn15 | C23000 | C2300 | |
| H70 | CuZn30 | C26000 | C2600 | |
| H68 | --- | --- | --- | |
| H65 | CuZn35 | C27000 | C2700 | |
| H63 | CuZn37 | C27200 | C2720 | |
| H62 | CuZn40 | C28000 | C2800 |
2-3 Ezaugarriak
2-3-1Zehaztapen unitatea: mm
| Izena | Aleazio zk. (Txina) | Tenperatura | Tamaina(mm) | ||
| Lodiera | Zabalera | Luzera | |||
| Letoia | H59 H62 H63 H65 H68 H70 | R | 4~8 | 600~1000 | ≤3000 |
| H62 H65 H68 | Y Y2 | 0,2~0,49 | 600 | 1000~2000 | |
| 0,5~3,0 | 600~1000 | 1000~3000 | |||
Tenplatze-marka: O. Biguna; 1/4H. 1/4 Gogorra; 1/2H. 1/2 Gogorra; H. Gogorra; EH. Ultragogorra; R. Beroan laminatua.
2-3-2 Tolerantzia unitatea: mm
| Lodiera | Zabalera | |||||
| Lodiera Desbideratze Onartua ± | Zabalera Onartutako Desbideratzea ± | |||||
| <400 | <600 | <1000 | <400 | <600 | <1000 | |
| 0,5~0,8 | 0,035 | 0,050 | 0,080 | 0,3 | 0,3 | 1.5 |
| 0,8~1,2 | 0,040 | 0,060 | 0,090 | 0,3 | 0,5 | 1.5 |
| 1.2~2.0 | 0,050 | 0,080 | 0,100 | 0,3 | 0,5 | 2.5 |
| 2.0~3.2 | 0,060 | 0,100 | 0,120 | 0,5 | 0,5 | 2.5 |
| Tenperatura | Trakzio-erresistentzia N/mm2 | Luzapena ≥% | Gogortasuna HV | |
| M | (O) | ≥290 | 35 | --- |
| Y4 | (1/4H) | 325-410 | 30 | 75-125 |
| Y2 | (1/2H) | 340-470 | 20 | 85-145 |
| Y | (H) | 390-630 | 10 | 105-175 |
| T | (EH) | ≥490 | 2.5 | ≥145 |
| R | --- | --- | --- | |
Tenperatura Marka: M. Biguna; Y4. 1/4 Gogorra; Y2. Gogorra; Y. Gogorra; T. Ultra gogorra.
Fabrikazio Teknika






